金刚刀划裂片机S100

此机型为4英寸及以下尺寸机型

S100金刚刀划裂片机

专为4英寸及以下晶圆设计，是划片与裂片一体化操作的高效设备。采用金刚刀进行精确划片，并通过顶压方式实现裂片，操作简便可靠。主要应用于GaAs、InP等半导体材料的划片和裂片工艺，适用于科研、开发及小批量生产需求。

厂家：法国JFP

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